EMV - Printdesign - ESD

• Alle exponierten Metallteile müssen mit Masse verbunden werden.
• Guter elektrischer Kontakt muss auch für hohe Frequenzen gegeben sein.
• Innenliegender Schirm sollte mit Schaltungsmasse verbunden sein.
• Sekundären Funken verhindern
  • ausreichender Abstand zu metallischen Teilen
    • 1,5kV bei geerdetem Gehäuse
    • 25kV bei ungeerdetem Gehäuse
    • Durchschlagfestigkeit Luft ca. 10kV/cm bis 30kV/cm
  • Schaltungsmasse niederohmig mit Gehäuse verbinden. Dies aber mit Einpunkterdung. Damit kommt es zu keinem ESD-bedingten Stromfluss durch Schaltungsteile.
• ESD-Maßnahmen für Signalleitungen
  • geschirmte Kabel
  • stromkompensierte Drossel
  • Überspannungsableiter
  • parallel geschaltete Kondensatoren
  • An Eingang keine CMOS-Logik verwenden
  • Serielle Eingangswiderstände bis zu ca. 1kOhm
  • Schutzring um Leiterkarte der an einem Punkt, beim Leiterkartenanschluss, mit Masse verbunden ist.